技术参数
| 氧化铝含量 | ≥99% |
| 密度 | ≥3.85 g/cm³ |
| 抗弯强度 | ≥350 MPa |
| 导热系数 | ≥24 W/(m·K) |
| 体积电阻率 | ≥10¹⁴ Ω·cm |
| 介电常数(1MHz) | 9.8 |
| 使用温度 | ≤1600 ℃ |
| 常见厚度 | 0.25/0.385/0.5/0.635/1.0 mm |
产品介绍
采用独创一步式密闭水热结晶工艺，突破传统固相法高温煅烧短板：全程低温液相合成，可稳定精准控制 100nm 平均粒径；成品兼具高四方相晶型、单分散球形形貌、超低杂质含量优势，为高端电子陶瓷、锂电材料掺杂、精密介电器件、压电功能材料行业提供核心基础原料。